prof. Jakovenko: Vývoj čipů na hranici možností: Evoluce současnost a budoucnost IO [Fyz. čtvrtek]

Moderní integrované obvody (čipy) jsou bezesporu nejkomplexnějším strukturálním dílem, jaké kdy lidstvo dokázalo zkonstruovat. Bez integrovaných obvodů by neexistovala moderní civilizace ani pokrok v dalších technických a vědních oborech. Vývoj a technologie čipů se však dostávají na samotnou hranici fyzikálních možností.

V přednášce se podíváme na klíčové milníky v historii návrhu a výroby čipů, projdeme si fascinující cestu od prvních integrovaných struktur až po současné 3nm technologie FinFET nebo GAA tranzistorů, od prvních monolytických obvodů až po dnešní vícečipové moduly (chiplety. Zaměříme se na to, jak se proměnil samotný proces návrhu, jaké fyzikální výzvy (EUV litografie, svodové proudy, kvantové jevy, odvod tepla) musíme dnes řešit a kam se technologie polovodičů vydají v éře post-Mooreova zákona, kde bude příští generaci čipů dominovat 3D integrace a nové polovodičové materiály. Ukážeme si i jaké projekty se řeší na ČVUT FEL.

08.10.2026, 16.15 - 17.45, T2:D3-209, FEL ČVUT, Technická 2, P-6