Přehled studia | Přehled oborů | Všechny skupiny předmětů | Všechny předměty | Seznam rolí | Vysvětlivky               Návod
13TMM Technologie multičipových modulů Rozsah výuky:2+2
Přednášející (garant):Urbánek J. Typ předmětu:S Zakončení:Z,ZK
Zodpovědná katedra:313 Kreditů:4 Semestr:L

Anotace:
Důvody vzniku a význam multičipových modulů. Základní typy multičipových modulů. Elektrický a tepelný návrh MCM. Připojování na úrovni čipů-technologie wire bonding, flip-chip, TAB. Podložky, technologie a vlastnosti MCM-L. Podložky, technologie a vlastnosti MCM-D. Podložky, technologie a vlastnosti MCM-C. Podložky, technologie a vlastnosti MCM-P. Pouzdření MCM.

Osnovy přednášek:
1. Pouzdření a propojování elektronických obvodů a systémů
2. Hierarchie pouzder a propojení. Třírozměrná pouzdra
3. Multičipové moduly (MCM) - typy, charakteristika
4. Elektrický a tepelný návrh MCM
5. Vznik a transport tepla, způsoby chlazení
6. Technologický návrh propojení
7. Připojení čipů mikrodrátky, flip-chip
8. Připojení čipů - COB, TAB
9. Materiály podložek. Tenko a tlustovrstvé struktury modulů
10. Technologie a vlastnosti MCM-L
11. Technologie a vlastnosti MCM-C
12. Technologie a vlastnosti MCM-D
13. Technologie a vlastnosti PMCM
14. Pouzdření MCM

Osnovy cvičení:
1. Organizace cvičení, bezpečnost práce, zadání individuálních referátů
2. Šum a nelinearita kovových a polymerních elementů propojení
3. Příprava polymerních tlustých vrstev
4. Připojování vývodů pájením přetavením
5. Měření na polymerních vodivých strukturách
6. Měření na kovových vodivých strukturách
7. Stárnutí teplotními cykly
8. Měření parametrů vzorků po stárnutí - část 1
9. Měření parametrů vzorků po stárnutí - část 2
10. Měření tepelných parametrů vzorků
11. Příprava vzorků pro sledování struktury - výbrusy
12. Mikroskopické zjišťování strukturních parametrů
13. Vyhodnocení experimentů
14. Hodnocení individuálních referátů. Zápočet

Literatura Č:
[1] Sherwani, N. A.,Yu, Q., Badida, S.: Introduction to multichip modules. John Wiley & Sons Inc., New York 1995
[2] Tummala, R. R., Rymaszewski, E.: Microelectronics packaging handbook. Van Nostrand Reihold, New York 1989

Literatura A:
[1] Sherwani, N. A.,Yu, Q., Badida, S.: Intr. to multichip mod., J. Wiley Inc., N.Y. 1995
[2] Tummala, R. R., Rymaszewski, E.: Microelectronics packaging handbook. Van Nostrand Reinhold, N. York 1989

Požadavky:

Rozsah výuky v kombinované formě studia: 14+4
Typ cvičení: l, c

Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:
Plán Obor Role Dop. semestr
*TS Technologické systémy S 8


Stránka vytvořena 25. 2. 2002, semestry: Z/2001-2, Z/2002-3, L/2001-2, L/2002-3, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336)