Přehled studia | Přehled oborů | Všechny skupiny předmětů | Všechny předměty | Seznam rolí | Vysvětlivky               Návod
XD13VEZ Výroba elektronických zařízení Rozsah výuky:14+4
Přednášející (garant):Klabačka E., Urbánek J. Typ předmětu:Z Zakončení:Z,ZK
Zodpovědná katedra:313 Kreditů:4 Semestr:Z

Anotace:
Mechanická a elektrická koncepce elektronických zařízení. Elektrické kontakty. Připojování vodičů. Pájení v elektronice. Plošné spoje. Montážní technologie. Kontrolní metody. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje. Tepelné problémy elektronických zařízení a jejich dílů. Elektromagnetická kompatibilita elektronických zařízení. Provedení stínění zařízení a výrobních prostor. Testování a opravy desek plošných spojů. Řízení a zajišťování kvality, respektování mezinárodních standardů.

Osnovy přednášek:
1. Mechanická a elektrická koncepce elektronických zařízení
2. Elektrické kontaktní systémy. Konektory
3. Elektrické spoje - mechanické, metalurgické, jiné
4. Pájené a lepené spoje
5. Pájky bez olova
6. Plošné spoje. Diversifikace ploch. Vícevrstvé struktury
7. Montážní technologie - THT, SMT
8. Teplotní režim součástek, desek s plošnými spoji a zařízení
9. Pracovní a výrobní prostředí
10. Elektromagnetická kompatibilita
11. Stínění výrobních prostorů a zařízení
12. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje
13. Kontrolní a zkušební metody a zařízení ve výrobě, mezioperační kontroly
14. Řízení a zajišťování kvality - respektování norem ISO 9000 a ISO 14000

Osnovy cvičení:
1. Organizace cvičení, bezpečnost práce v laboratořích
2. Spoje a spojování - ukázky, samostatná práce
3. Elektromechanické kontaktní systémy
4. Měření na kontaktních systémech a mechanických spojích
5. Měření na pájených a lepených spojích
6. Měření pájitelnosti vývodů součástek
7. Ochrana elektrostaticky citlivých součástek. ESDS
8. Měření iontového znečištění součástek a desek plošných spojů
9. Exkurze - výroba elektronických zařízení
10. Montáž a opravy desek plošných spojů - samostatná práce 1
11. Montáž a opravy desek plošných spojů - samostatná práce 2
12. Výrobní zařízení - videoprogramy
13. Technologie stínění
14. Hodnocení protokolů měření. Zápočet

Literatura Č:
1. Mach, P., Skočil, Vl., Urbánek J. Electronics assembly. Praha: ČVUT. 2001
2. Urbánek, J., Klabačka, E. Technology of electronic equipment. Lecture notes. Praha: ČVUT. 1997

Literatura A:
[1] Hwang, J. S. Modern Solder Technology for Competetive Electronics
Manufacturing. McGraw-Hill, New York 1996.
[2] Sung Jim Kim, Sang Woo Lee. Air Cooling Technology for Electronic
Equipment. CRC Press, Inc. New York. 1996

Požadavky:
Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce

Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:
Plán Obor Role Dop. semestr
MEK02-D Ekonomika a řízení elektrotechniky a energetiky Z 1


Stránka vytvořena 25. 2. 2002, semestry: Z/2001-2, Z/2002-3, L/2001-2, L/2002-3, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336)