Novinky

Hledáte téma závěrečné práce či letní brigádu? Zveme vás na void*!

Pro studenty a studentky Pro zaměstnance a zaměstnankyně

Oblíbená akce void* v areálu FEL ČVUT na Karlově náměstí proběhne již počtvrté, a to ve čtvrtek 15. května 2025 od 13:00 do 18:00. Za cíl má studující seznámit s fakultními výzkumnými skupinami, které jsou činné především v oblasti informatiky a kybernetiky. Na programu je bohatý networking s vyučujícími, výzkumníky i spolužáky, ale také občerstvení a hudba.

Letos se na Karlově náměstí představí 27 výzkumných skupin z katedry počítačů, kybernetiky, počítačové grafiky a interakce, měření, řídicí techniky a dalších. Na jednotlivých stanovištích skupiny předvedou nejrůznější demo ukázky a svůj výzkum, na kterém se studující mohou podílet. Akce je ideální příležitostí domluvit si letní stáž u výzkumné skupiny, téma závěrečné či semestrální práce nebo navázat dlouhodobější pracovní spolupráci.

“Void* je akce, která studujícím představuje možnosti spolupráce s laboratořemi na fakultě. Jejím cílem je pomoci s výběrem témat závěrečných prací, ukázat, na čem se na fakultě pracuje, a přispět k budování živé studentské komunity. A protože bez hudby a občerstvení by to nebylo ono, chybět nebude ani tento neformální rozměr,” říká hlavní organizátorka akce, Ing. Jindřiška Deckerová z katedry počítačů.

Akce je primárně určena pro studenty druhých ročníků bakalářských a prvních ročníků magisterských programů OI, KYR, SIT a BIO, které právě čeká výběr tématu závěrečné práce. Vítáni jsou však všichni, kdo mají zájem se dozvědět o aktivitách výzkumných skupin a možné navázání spolupráce. Na akci je vstup zdarma, aby se na vás však dostalo občerstvení, je potřeba se předem registrovat na odkazu zde. Oproti QR kódu z registrace poté získáte klobásu a nápoj, který bude čepován do znovupoužitelných a zálohovaných kelímků FEL. Prosíme vás proto, abyste si na akci s sebou vzali padesátikorunu na zálohu nebo vlastní kelímek FEL.

Fotografie z loňského ročníku: Petr Neugebauer, FEL ČVUT

Za stránku zodpovídá: Ing. Mgr. Radovan Suk