Lidé

prof. Ing. Bc. Karel Dušek, Ph.D.

Aktuální PhD studenti

Ing. Dominik Pilnaj

Katedra elektrotechnologie

Využití chromatografie s hmotnostní spektrometrií pro elektrotechnologii

Ing. Markéta Klimtová

Katedra elektrotechnologie

Chyby u technologie povrchové montáže, studium příčin

Ing. Iva Králová

Katedra elektrotechnologie

Studium vlastností nízkotavitelných bezolovnatých pájecích slitin

Ing. Denis Froš

Katedra elektrotechnologie

Vliv teplotního namáhání na vlastnosti desek plošných spojů

Archiv PhD studentů

Ing. Martin Plaček, Ph.D.

Katedra elektrotechnologie

Sledování vlastností bezolovnatých pájených spojů

Ing. Petr Veselý, Ph.D.

Katedra elektrotechnologie

Vliv tavidla na kvalitu povrchové montáže

Disertační témata

Chyby u technologie povrchové montáže, studium příčin

  • Program: Elektrotechnika a komunikace
  • Katedra: Katedra elektrotechnologie
    • Popis:
      Díky přechodu na bezolovnaté pájecí slitiny došlo ke změně materiálové základny, která se používá u technologie povrchové montáže. S tím souvisí i změna pracovní teploty při procesu pájení, která je ve většině případu vyšší než u olovnatých pájecích slitin. Dalším aspektem, který má vliv na výskyt chyb u povrchové montáže, kromě změny materiálové základny, je postupná miniaturizace elektronických komponent, vývoj nových pouzder, zaváděním nových technologií apod. Odhalení příčin vzniku chyb, nebo jejich omezení je velice zásadní z pohledu sériové výroby. Tématem práce je studium příčin chyb u technologie povrchové montáže s ohledem možnosti jejich omezení. Mezi vybrané chyby může patřit problémy s kontaminací, růst dendritů, růst whiskerů, výskyt dutin, výskyt trhlin, delaminace, problémy s nesmáčivostí apod. Dušek, K.; Rudajevová, A.; Plaček, M.:Influence of latent heat released from solder joints on the reflow temperature profile Journal of materials science - materials in electronics. 2016, 27(1), 543-549. ISSN 0957-4522 Dušek, K.; Bušek, D.: Problem with no-clean flux spattering on in-circuit testing pads diagnosed by EDS analysis Microelectronics Reliability. 2016, 56(1), 162-169. ISSN 0026-2714. Bušek, D.; Dušek, K.; Růžička, D.; Plaček, M.; Mach, P.; Urbánek, J.; Starý, J.: Flux effect on void quantity and size in soldered joints, Microelectronics Reliability. 2016, 60 135-140. ISSN 0026-2714.

Studium vlastností nízkotavitelných bezolovnatých pájecích slitin

  • Program: Elektrotechnika a komunikace
  • Katedra: Katedra elektrotechnologie
    • Popis:
      V elektrotechnice je používáno bezolovnaté pájení, které má ve většině případů vyšší pájecí teplotu, než pájení olovnatými pájecími slitinami. Existují však i četné nízkotavitelné pájecí slitiny, které mají nižší teplotu tavení než eutektická pájecí slitina SnPb. Jedná se například, o pájecí slitiny na bázi bismutu SnBi. Téma se zabývá studiem spolehlivosti nizkotavitelných pájecích slitin a porovnáním vybraných parametrů s běžně používanými bezolovnatými pájecími slitinami SAC. Dušek, K.; Stancu, C.; Notingher, P.V.; Mach, P.; Plaček, M.: Experimental and Numerical Analysis of Melting and Solidification of SnAgCu Joints, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 2016, 6(9), ISSN 2156-3950 Dušek, K.; Rudajevová, A.; Plaček, M.: Influence of latent heat released from solder joints on the reflow temperature profile, Journal of materials science - materials in electronics. 2016, 27(1), 543-549. ISSN 0957-4522 Rudajevová, A.; Dušek, K.: Influence of the thermal history and composition on the melting/solidification process in Sn-Ag-Cu solders, Kovové materiály. 2012, 50(5), 295-300. ISSN 0023-432X. Dušek, K.; Urbánek, J.; Drápala, J.: Study of Wettability Measurement of Binary and Ternary Solder Alloys Based on Sn-Zn-Al, Hutnické listy. 2009, LXII(6/2009), 106-109. ISSN 0018-8069.

Využití chromatografie s hmotnostní spektrometrií pro elektrotechnologii

  • Program: Elektrotechnika a komunikace
  • Katedra: Katedra elektrotechnologie
    • Popis:
      Moderní analytické technologie poskytují detailní náhled do chemického složení materiálů a uvolňovaných těkavých organických látek. Citlivost a selektivita těchto metod umožňují porozumět procesům v materiálech během výroby nebo používání elektrotechnického zařízení. Dochází k narůstající potřebě těchto pokročilejších metod pro diagnostiku materiálů a analýzu technologických procesů. Pohled na uvolňované látky nám poskytuje možnosti porovnání používaných materiálů z hlediska jejich vhodné aplikace do daného zařízení, a to nejen z pohledu dosažení lepší kvality a spolehlivosti výrobku. Tyto analytické techniky jsou také nenahraditelné pro stanovení organických látek v pracovním i venkovním ovzduší a hodnocení možných rizik. Téma disertační práce se bude věnovat využití hmotnostně-spektrometrických metod ve spojení s plynovou chromatografií v elektrotechnologii, zejména z pohledu pokročilé diagnostiky elektrotechnických výrobků s ohledem na jejich zpracování při výrobním procesu a na chování v průběhu života.

Za stránku zodpovídá: Ing. Mgr. Radovan Suk